小米玄戒三芯集结：O3量产，O100/D100明年商用
RecodeX 重构消息，小米玄戒系列芯片迎来三款新品集结。其中，O3芯片已开启规模量产，而O100与D100两款芯片则计划于明年实现商用。此次芯片布局覆盖不同定位，进一步丰富小米自研芯片产品线。
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小米玄戒D100智驾芯片发布
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按最新发布排序小米发布国内首款3nm智驾芯片玄戒D100
RecodeX 重构消息，在今日小米玄戒技术沟通会上，小米集团副总裁朱丹宣布推出自研智驾高算力AI芯片玄戒D100。该芯片采用3nm旗舰工艺，配备20核高性能CPU和16核高算力NPU，最高支持160GB内存及200B大模型本地部署，为国内首款3nm智驾芯片。