RecodeX 重构消息,金辰股份公告,拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议,投资建设半导体装备研发及制造项目,总投资约10亿元。公司计划设立注册资本1000万元的全资子公司辰光微电负责实施。董事会已于2026年8月25日审议通过,项目尚处前期筹备阶段,项目公司尚未注册成立。
金辰股份拟投10亿元建半导体装备项目
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原始信息来源新浪财经
RecodeX 重构消息,金辰股份公告,拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议,投资建设半导体装备研发及制造项目,总投资约10亿元。公司计划设立注册资本1000万元的全资子公司辰光微电负责实施。董事会已于2026年8月25日审议通过,项目尚处前期筹备阶段,项目公司尚未注册成立。