RecodeX 重构消息,小米在技术沟通会上发布三款自研芯片:旗舰手机主芯片玄戒O3、高阶算力芯片玄戒O100及车规级智能芯片玄戒D100,覆盖手机、服务器、汽车三大场景。其中玄戒O3性能超越苹果A19 Pro。小米集团副总裁朱丹及雷军表示,芯片自主化是核心战略,重启大芯片研发以来已投入超210亿元,组建近3000人团队。此次多赛道芯片同步突破属国内行业首例。
小米发布玄戒O3等三款自研芯片,五年投入超210亿
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小米连发三款自研芯片,玄戒O3首发搭载阔折叠
RecodeX 重构消息,小米今日连发三款自研芯片,其中玄戒O3将首发搭载于小米阔折叠手机。此次发布标志着小米在芯片自研领域进一步拓展,覆盖手机及更多终端场景。
小米发布三款端侧AI芯片但未定义AI手机
RecodeX 重构消息,在小米玄戒发布会上,小米推出三款端侧AI芯片——O3、O100和D100,但未明确说明何为AI手机。