小米玄戒O3芯片发布

RecodeX 重构消息，安兔兔发布2025年第三季度安卓手机芯片性能数据，小米自研玄戒芯片在该榜单中排名第三。该榜单基于安兔兔平台跑分数据统计，反映当季安卓阵营手机芯片的性能表现。

RecodeX 重构消息，小米自研玄戒O3芯片的一项隐藏能力被曝光，该能力可让手机运行PC游戏。目前相关信息仅显示这一功能已被发现，具体实现方式与支持范围尚未披露。

RecodeX 重构消息，小米推出新一代玄戒系列自研芯片，共三款。其中玄戒O3为AI旗舰SoC，采用3纳米制程，安兔兔跑分超500万，将于9月搭载于小米18Fold；玄戒O100为高带宽AI加速芯片，带宽达1.22TB/s；玄戒D100为国内首款面向智能驾驶场景的3纳米高算力AI芯片。小米同时宣布未来五年计划投入2000亿元研发资金。

RecodeX 重构消息，小米发布玄戒系列三款芯片，并推出澎程系列新车。小米创始人雷军表示，公司将投入2000亿元加强研发。

RecodeX 重构消息，WPS for Pad率先接入小米18 Fold与小米平板9 Pro Max，成为首批适配小米自研玄戒O3芯片的应用之一。用户可解锁多类型文档完整编辑及WPS AI、WPS 365协作能力，并针对平板大屏完成多窗口、触控交互及多任务场景适配。

RecodeX 重构消息，小米今日公布平板9 Pro Max官方海报，宣布将于9月7日19点发布。该产品定位“专业生产力旗舰”，配备13.3英寸大屏，适配各类PC级应用。其首发玄戒O3 AI旗舰处理器，为安兔兔跑分首个突破500万分的旗舰SoC，历时459天打造，采用十核全大核设计，GPU首发16核G2-Ultra NX，支持第三代光线追踪。同时首发专为大屏生产力构建的小米澎湃OS 4。

RecodeX 重构消息，小米玄戒O3芯片纪念品正式亮相，包含芯片本体及雷军签名。该纪念品展示了小米自研芯片的最新成果，玄戒O3作为小米旗舰芯片，其发布标志着小米在半导体领域的持续投入。

RecodeX 重构消息，小米宣布秋季旗舰新品发布会将于9月7日举行，届时将首发搭载玄戒O3芯片的新品。该芯片为小米自研，具体性能参数及搭载机型尚未公布。

RecodeX 重构消息，小米创办人雷军宣布，秋季旗舰新品发布会定于9月7日晚7点举行，届时小米澎程N70 Pro、N70 Max、N90 Max将正式上市。同场还将发布小米18 Fold折叠屏旗舰手机和小米平板9 Pro Max，后者首发玄戒O3 AI旗舰处理器。

RecodeX 重构消息，长鑫存储近日开通微博官方账号，首个关注账号为“小米手机”，双方现已互相关注。小米近期连发三款玄戒系列芯片，其中玄戒O3为自研AI旗舰处理器，全球首家支持LPDDR6，将首发搭载于预计9月发布的小米18 Fold。此前有传闻称小米与长鑫合作已久，玄戒O3的LPDDR6内存或来自长鑫，长鑫财报显示其LPDDR6产品已送样验证并加速推进量产。长鑫2026年上半年营收1503.1亿元，同比增长873.64%。

RecodeX 重构消息，小米与长鑫存储（CXMT）宣布，小米18 Fold折叠屏手机将首发搭载长鑫最新的LPDDR6 DRAM芯片，并配备小米自研的3nm玄戒O3 SoC，该机型计划于9月发布。长鑫存储是中国领先的内存芯片制造商，其股票代码为688825.SS。

RecodeX 重构消息，国产存储芯片厂商长鑫存储的新款内存产品将首发搭配小米自研玄戒芯片，实现国产“芯存”组合。此次合作标志着国产存储与芯片产业链的进一步协同，具体产品规格和上市时间尚未公布。

RecodeX 重构消息，8月29日，长鑫存储宣布新一代LPDDR6内存正式量产，并首发搭载于小米18Fold旗舰折叠屏手机。本周，小米集团宣布该机型将搭载其最新旗舰移动处理器玄戒O3。小米将自研移动处理器与国产新一代LPDDR6内存一同导入旗舰量产机型，以量产产品完成严格验证，牵引国产核心器件加速走向规模应用。

RecodeX 重构消息，小米创始人雷军发文祝贺长鑫实现LPDDR6内存量产。他表示，玄戒O3芯片首家支持长鑫LPDDR6，小米18 Fold将首发搭载。雷军称，相信这只是开始，未来将有更多中国科技企业强强联合。

RecodeX 重构消息，小米玄戒O3芯片与苹果M6、M5 Ultra芯片相继亮相，Arm官方发文祝贺。此次发布标志着两家科技巨头在自研芯片领域的持续发力，Arm作为芯片架构提供商，其祝贺凸显了行业合作与竞争并存的态势。

RecodeX 重构消息，小米18 Fold阔折叠手机真机曝光，该机将首发搭载玄戒O3芯片，并采用与K100PM同款的红色配色。目前关于该机的更多配置细节尚未公布。

RecodeX 重构消息，小米在技术沟通会上发布三款自研芯片：旗舰手机主芯片玄戒O3、高阶算力芯片玄戒O100及车规级智能芯片玄戒D100，覆盖手机、服务器、汽车三大场景。其中玄戒O3性能超越苹果A19 Pro。小米集团副总裁朱丹及雷军表示，芯片自主化是核心战略，重启大芯片研发以来已投入超210亿元，组建近3000人团队。此次多赛道芯片同步突破属国内行业首例。

RecodeX 重构消息，8月24日下午，小米举行玄戒芯片技术沟通会，雷军发文详解两款搭载新一代玄戒芯片的原型机。玄戒O100原型机为端侧大模型高速AI演示终端，采用双芯协同，取消传统手机影像模块、重制主板，配主动风冷，内置端侧模型实测推理速度每秒295Tokens。小米AI Cube原型机为个人AI超级计算终端，航空铝机身配大量散热孔，可150瓦持续高性能释放，集成三颗芯片，配80GB统一内存，可部署不同参数量模型，支持快慢系统切换。雷军透露玄戒O3将搭载于小米18 Fold发布，玄戒O100与D100预计2027年商用。

RecodeX 重构消息，长鑫存储的LPDDR6内存已落地应用于小米玄戒O3芯片，标志着国产存储与移动芯片的深度协同。

RecodeX 重构消息，小米宣布三款自研芯片将陆续落地：9月搭载于手机和平板，明年应用于汽车和机器人。此举标志着小米在芯片自研领域加速布局，覆盖消费电子与智能出行场景。

RecodeX 重构消息，小米在一天内发布了3款自研芯片，包括玄戒O3、玄戒D100等，据称由3000人团队耗时3年打造。此举被视为小米在芯片自研领域的重要布局，旨在提升产品竞争力和供应链自主性。

RecodeX 重构消息，小米官方宣布，其玄戒O3芯片支持LPDDR6内存，并确认长鑫存储为国产内存合作伙伴。这一合作标志着国产内存芯片在高端移动平台上的应用取得进展。

RecodeX 重构消息，小米今日正式发布玄戒O3芯片，该芯片为全球首款支持LPDDR6内存的旗舰移动处理器。供应链消息称，国内存储龙头长鑫存储（CXMT）是其LPDDR6内存核心合作伙伴。今年3月，长鑫LPDDR6已向关键客户送样，8月初接近验证尾声。此次随玄戒O3落地，是国产LPDDR6芯片首次应用于旗舰级处理器，标志着国产低功耗内存进入全球第一梯队。

RecodeX 重构消息，8月24日，小米创办人雷军在短视频平台介绍小米玄戒芯片细节，透露玄戒O3芯片在显微镜下放大后可见一个OK手势图案，尺寸仅60微米，寓意“万事OK”。