RecodeX 重构消息，8月24日下午，小米举行玄戒芯片技术沟通会，雷军发文详解两款搭载新一代玄戒芯片的原型机。玄戒O100原型机为端侧大模型高速AI演示终端，采用双芯协同，取消传统手机影像模块、重制主板，配主动风冷，内置端侧模型实测推理速度每秒295Tokens。小米AI Cube原型机为个人AI超级计算终端，航空铝机身配大量散热孔，可150瓦持续高性能释放，集成三颗芯片，配80GB统一内存，可部署不同参数量模型，支持快慢系统切换。雷军透露玄戒O3将搭载于小米18 Fold发布，玄戒O100与D100预计2027年商用。