英特尔Xeon 7平台2027年问世，支持256核与22芯片组

英特尔公布Xeon 7细节：2027年问世，最高256核22芯片组

RecodeX 重构消息，英特尔在The Register的深度报道中披露，面向高性能计算（HPC）的Xeon 7平台（代号Diamond Rapids）将于2027年首次亮相，支持最多256个核心和22个芯片组，其中16个采用其最先进的18A-P工艺制造。该平台此前曾遭遇延迟和缺陷问题，但英特尔仍对其寄予厚望。