RecodeX 重构消息，在Hot Chips大会上，英特尔公布了18A-P制程工艺的更多细节。该工艺引入环绕式栅极（GAA）晶体管、背面供电（GAA-BSPD）及Power Boost技术，并增加金属层数，在低电压条件下可为x86量产硅片带来高达30%的运行频率提升。