RecodeX 重构消息，高通执行副总裁杜尔加·马拉迪在德意志银行2026科技大会上透露，三星电子与SK海力士正与高通合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片商业化。马拉迪称，在介绍HBC优势及HBM不足后，已赴韩国与两家内存制造商会面。目前三星与SK海力士同步推进HBC研发，主要负责DRAM芯片堆叠，并计划与台积电合作整合技术与封装工艺。