RecodeX 重构消息,CINNO·IC Research最新研究显示,2026年下半年中国线路板产业投资将呈现高端深化、区域协同、绿色加速三大趋势。高端化方面,持续聚焦AI算力PCB,加码高阶HDI、超高多层板及先进封装载板研发,缩小国际差距,巩固AI、车载高端PCB优势;区域布局上,东部主攻高端研发,中西部承接配套制造,协同增效;同时加强绿色制造投入,环保材料与节能工艺加速落地。