RecodeX 重构消息，环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块等产品系列，旨在助力NPO（近封装光学）和CPO（光电共封）技术的大规模部署。ELSFP作为可插拔外置激光源，将高热敏感激光器与核心电芯片物理隔离，解决超高速率下功耗墙与散热难题，并支持热插拔，降低数据中心运维成本与业务中断风险。该产品是下一代51.2T/102.4T NPO/CPO交换机、高性能计算互连网络及云数据中心Spine/Core层的关键组件。光创联ELSFP VPH及UPH系列工程样机已于2025年四季度至2026年二季度完成，试产计划于2026年三季度至四季度推进，预计2027年一季度实现量产。