RecodeX 重构消息，生益电子公告，拟由全资子公司吉安生益投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，计划总投资约22.57亿元，其中新增投资约21.58亿元，资金来源为自有及自筹资金。项目产品定位为应用于AI服务器、汽车电子等领域的HDI印制线路板，建设期36个月，建成后设计产能44.59万平方米/年，预计税后投资收益率15%。该事项已获董事会审议通过，无需提交股东会审议，尚需政府主管部门备案及环评、能评等审批。