RecodeX 重构消息，机构数据显示，今年第二季度全球纯晶圆代工半导体市场规模同比增长29%，主要受AI芯片需求激增推动。AI相关订单及产能调配导致先进与成熟制程供需失衡。台积电以73%的市场份额连续两季位居第一，得益于2纳米大规模量产、3纳米产能扩充及成熟制程与先进封装供给短缺。三星位列第二，份额环比基本持平，正以提升SF2良率为主要目标，上半年晶圆价格上涨及SF4、SF5需求带动其收入增长。