RecodeX 重构消息，英国芯片初创公司Pragmatic宣布，其采用塑料基板替代传统硅片的柔性芯片已进入商用阶段。该技术基于金属氧化物半导体工艺，可在柔性材料上制造集成电路，适用于物联网、可穿戴设备等低成本场景。公司称，柔性芯片具备弯曲性和低成本优势，有望拓展传统硅基芯片难以覆盖的应用领域。