芯联集成与理想签署新一轮战略合作并下线8英寸碳化硅晶圆

理想与芯联集成签署新一轮战略合作，8英寸碳化硅晶圆下线

RecodeX 重构消息，芯联集成与理想汽车签署新一轮战略合作协议，并见证8英寸碳化硅晶圆成功下线。合作应用场景从整车电驱动延伸至车载热管理系统等领域。芯联集成是国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，已完成6英寸至8英寸产线无缝衔接，本次下线的芯片即将进入SOP量产阶段。未来双方将加速8英寸碳化硅芯片规模化量产，迭代核心产品并推进新领域合作。此前双方于2024年3月首次签约攻关车规级碳化硅技术，2025年2月芯联集成6英寸碳化硅晶圆量产并配套理想i系列车型。