芯联集成与理想签署新一轮战略合作并下线8英寸碳化硅晶圆

RecodeX 重构消息，芯联集成与理想汽车近日完成深度战略合作交流，双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线，并签订新一轮战略合作协议。根据协议，双方将加速8英寸碳化硅芯片规模化量产落地，持续迭代碳化硅核心产品，并同步推进新领域合作。