小米IFA 2026发布护照式折叠屏新机

小米IFA 2026展示18 Fold折叠屏新机，搭载XRing O3芯片

RecodeX 重构消息，小米在IFA 2026上提前展示了新款宽屏折叠手机小米18 Fold，并确认该机将搭载XRing O3芯片和LPDDR6内存。该机被视为三星Galaxy Z Fold 8的竞品，预计下周正式发布。