RecodeX 重构消息，史陶比尔（Stäubli）推出面向OCP Open Rack v3的集成电力与液冷连接方案，旨在提升AI数据中心扩展效率与热管理能力。该方案结合先进电气连接与液冷技术，支持下一代AI系统规模化部署，应对AI普及带来的功耗与散热挑战。