RecodeX 重构消息，华为技术专家何庭波发布“韬定律”系列第三篇论文，针对3D堆叠芯片在高热环境下的性能表现进行回应。论文聚焦于3D堆叠芯片的散热问题，提出相关技术观点，旨在澄清外界对高热条件下芯片可靠性的疑虑。
RecodeX 重构消息，华为技术专家何庭波发布“韬定律”系列第三篇论文，针对3D堆叠芯片在高热环境下的性能表现进行回应。论文聚焦于3D堆叠芯片的散热问题，提出相关技术观点，旨在澄清外界对高热条件下芯片可靠性的疑虑。
RecodeX 重构消息，华为半导体业务部总裁何庭波近日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv发表论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》，首次以量产芯片实测数据正面回应3D堆叠必然发热的行业质疑。论文指出，华为的韬芯片在3D堆叠工艺下并未出现预期中的过热问题，实测数据支持其散热设计有效性。