华为论文称Tau缩放定律芯片架构可解决散热难题

RecodeX 重构消息，华为技术有限公司发布研究论文，称其基于Tau缩放定律的半导体架构可避免过热问题。该论文由华为科学家委员会主席、半导体业务部总裁何庭波撰写，反驳了垂直堆叠逻辑电路将产生难以逾越的热瓶颈的质疑。分析人士认为，散热是华为备受期待的Kirin 2026智能手机芯片的关键技术障碍。