中信建投：AI芯片电感市场2028年将扩容超10倍

RecodeX 重构消息，中信建投研报指出，AI芯片电感正经历三大升级方向：单相电感转向多相电感、水平供电转向VPD垂直供电、NON-TLVR电感转向TLVR电感。在量、价、结构三重驱动下，市场规模预计从2025年的24亿元提升至2028年的超300亿元，扩容超10倍。