RecodeX 重构消息，三星电子晶圆代工业务部门已将约一半的4纳米工艺产能专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，以应对人工智能产业对高带宽存储的持续需求。据韩国媒体报道，这一产能调配旨在强化其在HBM市场的竞争力。