雷军称小米造芯已投入210亿元

RecodeX 重构消息，小米集团创始人雷军近日谈及芯片研发时透露，公司已累计投入210亿元用于造芯，并强调“只要开始追赶，就走在赢的路上”。该表态反映小米在半导体领域的持续加码，但未披露具体进展或产品时间表。