RecodeX 重构消息,小米集团创始人雷军近日谈及芯片研发时透露,公司已累计投入210亿元用于造芯,并强调“只要开始追赶,就走在赢的路上”。该表态反映小米在半导体领域的持续加码,但未披露具体进展或产品时间表。
雷军称小米造芯已投入210亿元
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