RecodeX 重构消息,英特尔晶圆代工部门宣布与阿斯麦展开合作,旨在加速高数值孔径极紫外光刻(High-NA EUV)技术在行业内的应用进程。此次合作聚焦于推动下一代光刻技术的产业化部署,以提升芯片制造精度与效率。