三星与ASML合作开发新一代半导体制造技术

RecodeX 重构消息，三星电子周二宣布，加入由荷兰半导体设备制造商ASML牵头的联盟，共同开发新一代半导体制造技术。双方将推进12英寸光掩模技术，以取代已广泛使用数十年的6英寸光掩模格式。三星表示，此举旨在提升晶圆厂生产效率和降低芯片制造成本，以应对人工智能芯片需求的激增。三星电子CEO全永铉称，AI时代正改变半导体行业，加强全价值链的技术创新至关重要。