RecodeX 重构消息，三星电子在日本横滨启用一座先进半导体封装研发机构，旨在强化先进封装技术实力。三星此前公布计划，自2024年起五年内投入约400亿日元扩充该实验室的研究硬件设施。该实验室将与日本本土企业、高校及科研机构合作，研发下一代封装材料与工艺，并计划到2027年将研究人员规模扩大至超过100人。