RecodeX 重构消息，9月8日，赛迪顾问在北京发布《第四代半导体前沿技术预测预见研究》。报告指出，氧化镓、氮化铝、金刚石三大超宽禁带材料正加速衬底大尺寸化、外延突破及器件商业化，未来五年将从研发验证迈入规模商用，SBD上车、常关型MOSFET量产为标志性节点。