RecodeX 重构消息，高通今日宣布与亚马逊展开多代合作，为大规模AI数据中心提供定制化芯片，并共同推进AI推理。双方还合作开发最高达1.6T及未来世代的光互连解决方案。高通计划深化使用AWS AI基础设施（包括Amazon Bedrock）进行电子设计自动化（EDA）工作负载，以缩短芯片设计周期。高通CEO Cristiano Amon表示，AI需求加速下数据中心基础设施需计算和连接双线突破；AWS副总裁Prasad Kalyanaraman称合作建立在牢固伙伴关系基础上，旨在提供更高效、更具成本效益的基础设施。