同芯微电子亮相非洲数字金融展 展示安全芯片方案

同芯微电子在非洲Seamless展会上展示数字金融与可信身份芯片方案

RecodeX 重构消息，9月8日至9日举行的Seamless Africa 2026展会上，安全芯片解决方案供应商同芯微电子（TMC TONGXIN MICRO）展示了面向支付卡等场景的数字金融与可信身份技术方案。展会于约翰内斯堡举办，公司总部位于北京。