RecodeX 重构消息，阿斯麦盘前涨超2%，报1754.5美元。公司计划与主要客户合作开发新方案，以满足英伟达等公司大型数据中心芯片需求。其现有EUV光刻机可制造最大约800平方毫米芯片，下一代高数值孔径EUV光刻机芯片制造更精细，但受掩模版尺寸限制芯片制造面积。公司计划2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，2033年实现该技术大规模量产。