英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片

RecodeX 重构消息，英特尔宣布其高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术取得关键进展，晶圆处理量已突破100万片。这一里程碑标志着该公司在先进制程领域的持续投入获得阶段性成果，为后续芯片制造工艺的推进奠定了基础。