RecodeX 重构消息，三星电机在仁川松岛会展中心举办的KPCA Show 2026上展出五类新一代半导体封装基板，包括2.5D和2.1D封装基板、玻璃基板、汽车FCBGA基板及超薄芯片级封装（UTCSP）基板。这些技术面向AI加速器、服务器、数据中心、移动设备和自动驾驶等应用。针对AI加速器，公司展示了大型多层基板，旨在减少翘曲并支持高速信号、高密度电路和大量凸点。2.1D技术则无需硅中介层，通过精细电路和高密度连接直接连接芯片。