RecodeX 重构消息,日联科技与超微量测合作,推出国产高端超声显微检测设备,旨在解决先进封测中的隐性缺陷痛点。该设备采用超声显微检测技术,可提升封装检测精度与效率,助力国产半导体检测装备自主化。 订阅 RecodeX 创投情报 每日融资动态与原创深度报道,直达邮箱 订阅