长鑫存储HBM3试产良率仅25% 终测近八成不合格

RecodeX 重构消息，长鑫存储（CXMT）在前沿高带宽内存（HBM）攻坚中遭遇严重良率瓶颈。据科技媒体wccftech引述行业供应链调查及韩国产业界报告，其在试产面向AI算力芯片的8层堆叠HBM3内存颗粒时，综合良率长期徘徊在25%至30%低位区间；叠加严苛的最终封测与性能评估后，近80%下线芯片未能通过终检测试，实际综合产出率面临巨大挑战。