RecodeX 重构消息，ASML正与客户合作开发适用于下一代High-NA EUV光刻设备的更大尺寸掩膜版，旨在使该系统更适合制造大型AI和数据中心芯片。现有EUV设备可打印约800平方毫米面积的芯片，已覆盖英伟达、谷歌等厂商的先进处理器和加速器。新方案预计2033年量产，并有望将生产效率提升40%。