RecodeX 重构消息，9月9日，第27届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心开幕，同期举办IICIE国际集成电路创新博览会和elexcon深圳国际电子展。本届参展企业超5000家，覆盖上游基础材料至下游终端应用，展示“硅光芯片制造—CPO封装集成—高速光互连部署”全链路方案。
当前光模块技术演进有两条主线：可插拔方案由1.6T向3.2T升级；英伟达推动CPO从技术验证走向产业化。NPO被视为短期确定性更高的过渡方案，部分厂商产品已完成客户送样和验证。随着800G光模块批量出货，龙头企业展品主力为1.6T及以上产品。光通信及半导体厂商也向上游光芯片领域加码布局。