RecodeX 重构消息，第二十七届中国国际光电博览会上，芯片级光互连企业光联芯科全球首发微环晶圆波长编辑装备“至微”系列ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机。该设备采用光机电一体化架构，融合无掩膜高速精准投影与高精度激光退火两大系统。一张完整12英寸晶圆的检测、修调、校验出货全流程仅需5小时，整片晶圆微环波长一致性显著改善，良率提升至99%，并支持各类通信协议标准自定义目标波长。该装备的量产应用填补了微环芯片工业化中高通量修调装备的空白，可摊薄单颗芯片制造成本。
RecodeX 重构消息，第二十七届中国国际光电博览会上，芯片级光互连企业光联芯科全球首发微环晶圆波长编辑装备“至微”系列ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机。该设备采用光机电一体化架构，融合无掩膜高速精准投影与高精度激光退火两大系统。一张完整12英寸晶圆的检测、修调、校验出货全流程仅需5小时，整片晶圆微环波长一致性显著改善，良率提升至99%，并支持各类通信协议标准自定义目标波长。该装备的量产应用填补了微环芯片工业化中高通量修调装备的空白，可摊薄单颗芯片制造成本。