RecodeX 重构消息，天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性，用于先进封装相关散热及中介层等方向，有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性。公司称已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，并面向客户推进合作，相关工作正与下游客户协同推进。
RecodeX 重构消息，天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性，用于先进封装相关散热及中介层等方向，有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性。公司称已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，并面向客户推进合作，相关工作正与下游客户协同推进。
RecodeX 重构消息，天岳先进在2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度提升，先进封装散热与热管理压力加大，碳化硅特性适用于先进封装散热及中介层等方向。公司称已围绕该方向持续布局并推进客户合作，相关工作正与下游客户协同推进。