RecodeX 重构消息，博敏电子董事长、总经理徐缓在半年度业绩说明会上表示，梅州新工厂创芯智造园（一期）已于今年第一季度正式投产，主要生产高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用聚焦人工智能、高速通讯、智能汽车等领域。该园区具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，规划产能36万平方米/年。目前创芯智造园处于产能爬坡期，产品良率稳步提升。