摩根士丹利预计先进AI芯片封装需求强劲至2028年 产能增约50%

RecodeX 重构消息，摩根士丹利发布报告预计，先进AI芯片封装需求将保持强劲直至2028年，同期相关产能预计增长约50%。该机构对先进封装环节的中长期供需格局给出积极判断。