RecodeX 重构消息，美国存储芯片初创公司Kepler Computing结束为期7年的隐身模式，宣布累计完成4.68亿美元融资，投资方包括格芯、英特尔资本等机构。美国商务部拟依据芯片法案向其提供最高2.45亿美元资金。

该公司采用氧化铪基低电压铁电复合材料与3D堆叠架构，开发面向AI的高带宽存储，可在现有成熟制程产线改造生产，无需依赖EUV光刻，目前已在格芯工厂建成迷你晶圆厂并流片约2000片晶圆。

公司计划2026年底出货首批HBM样品，2027年在格芯新加坡工厂量产，2028年扩展至美国生产，但铁电存储耐久性、产线污染隔离与接口生态适配仍存挑战。