RecodeX 重构消息,中国移动研究团队近日在硅光量子芯片上成功制备高维多体纠缠态,创下该领域规模新纪录。该成果完善了高维量子纠缠态的理论基础,并突破了规模化制备瓶颈,为高维量子技术在量子通信、量子计算和量子精密测量等领域的应用奠定基础。 订阅 RecodeX 创投情报 每日融资动态与原创深度报道,直达邮箱 订阅