三星电机与高通合作开发有机桥封装技术

RecodeX 重构消息，三星电机正与高通共同开发面向AI芯片先进封装的“有机桥”技术，双方已开展研发和验证工作超过一年。三星电机同时与其他客户推进基于有机桥的2.1D封装基板开发。

按规划，三星电机将把具备5至7层重新布线层（RDL）的有机桥嵌入FC-BGA基板，目标把线宽和线距缩小至1.5至2微米。该技术被视为英特尔EMIB硅桥封装方案的潜在替代路径。