RecodeX 重构消息,华为表示,其新款智能手机所搭载的芯片完全不含任何美国制造的零部件。这一表态意味着该芯片在供应链上已实现去美国化。目前华为方面未披露该芯片的具体型号、制程工艺及搭载机型等细节。
华为称新款手机芯片完全不含美国制造零部件
AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议
原始信息来源Yahoo Technews.google.com
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