RecodeX 重构消息,汉王科技在投资者互动平台回应称,公司是全球首家推出磁容触控技术并完成芯片设计开发的企业,目前该技术仍在迭代,芯片与客户产品的性能测试尚在磨合阶段,尚未形成规模化销售。此前有投资者询问新一代磁容双模芯片的大规模销售时间及自家产品应用时间。
汉王科技称磁容双模芯片尚未规模化销售,仍在测试磨合
AI 辅助判断中性仅供信息参考,不构成投资建议
原始信息来源Readhubreadhub.cn
查看原文 ↗RecodeX 重构消息,汉王科技在投资者互动平台回应称,公司是全球首家推出磁容触控技术并完成芯片设计开发的企业,目前该技术仍在迭代,芯片与客户产品的性能测试尚在磨合阶段,尚未形成规模化销售。此前有投资者询问新一代磁容双模芯片的大规模销售时间及自家产品应用时间。