RecodeX 重构消息，荷兰安世半导体与印度塔塔电子达成战略合作，将在前端晶圆制造、后端封装测试及技术与生态开发三大领域展开协作，在印度开展芯片制造与封装测试业务，并共同开发未来半导体技术。

安世半导体的MOSFET产品将在塔塔电子位于古吉拉特邦Dholera的300mm晶圆厂生产，分立半导体产品则在阿萨姆邦Jagiroad的封装工厂组装测试。塔塔电子正推进这两个合计投资约140亿美元的项目，其中Dholera晶圆厂投资约110亿美元，采用28nm至110nm工艺，Jagiroad封装设施投资约30亿美元，目标五年内成为300亿美元规模企业。

此次合作获印度「半导体2.0」激励计划支撑。塔塔电子在SEMICON India 2026期间还与多家国际企业签署16份合作备忘录，覆盖半导体价值链多个环节。