印度Semicon芯片计划

RecodeX 重构消息，印度半导体使命（ISM）首席执行官提出，将Semicon India、印度移动大会（India Mobile Congress）以及电子产业峰会整合为一场大型联合展会。该方案拟让这些活动在同一城市、相近地点同期举行，同时各自保留独立品牌与定位。目前该提议仍处于构想阶段，尚未公布具体举办时间与落地安排。

RecodeX 重构消息，在第七届Semicon India活动上，奥里萨邦首席部长莫汉·查兰·马吉表示，该邦计划打造一个类似“硅谷”的产业园区，以吸引半导体公司入驻。此举旨在推动当地半导体制造与相关产业投资。

RecodeX 重构消息，塔塔电子在Semicon India 2026期间与住友化学、Kelington、Enomoto、双日株式会社及NRS CORPORATION、L&T Semiconductor签署五项合作协议。这些合作预计将强化印度半导体供应链、材料生态体系、运营准备能力以及封装能力。

RecodeX 重构消息，印度外交秘书维克拉姆·米斯里在SEMICON India 2026上表示，印度的半导体自主化将取决于关键本土能力与可信赖的全球合作伙伴。他强调，没有任何一个国家能够独自建成芯片产业，印度需要在自主可控与开放合作之间取得平衡。

RecodeX 重构消息，荷兰安世半导体与印度塔塔电子达成战略合作，将在前端晶圆制造、后端封装测试及技术与生态开发三大领域展开协作，在印度开展芯片制造与封装测试业务，并共同开发未来半导体技术。

安世半导体的MOSFET产品将在塔塔电子位于古吉拉特邦Dholera的300mm晶圆厂生产，分立半导体产品则在阿萨姆邦Jagiroad的封装工厂组装测试。塔塔电子正推进这两个合计投资约140亿美元的项目，其中Dholera晶圆厂投资约110亿美元，采用28nm至110nm工艺，Jagiroad封装设施投资约30亿美元，目标五年内成为300亿美元规模企业。

此次合作获印度「半导体2.0」激励计划支撑。塔塔电子在SEMICON India 2026期间还与多家国际企业签署16份合作备忘录，覆盖半导体价值链多个环节。

RecodeX 重构消息，SEMICON India展会期间，塔塔电子、英特尔、Kaynes Semicon、CDIL等企业集中宣布多项合作备忘录，覆盖芯片制造、封装、材料、设计及技能培训等环节。

RecodeX 重构消息，印度总理莫迪将出席并主持第五届Semicon India大会，旨在吸引全球芯片企业赴印投资。此前，印度推出规模达1.27万亿卢比的芯片设计与制造计划，莫迪已就此会见英特尔、美光和阿斯麦等企业高管。