RecodeX 重构消息，9月22日，思泰克（301568.SZ）在回应投资者提问时表示，公司的3D SPI设备、3D AOI设备、三光机等产品均已进入国内部分头部半导体封测客户，并已实现量产供货。此前投资者询问了公司在HBM与Chiplet先进封装扩产背景下的在手订单、三至四季度排产与产能利用率，以及AXI设备客户验证进展和后续产能扩充规划。