RecodeX 重构消息，京东方A（000725.SZ）在投资者关系活动记录表中披露，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，完成尺寸超过100×100毫米的24层基板产出，并通过厂内信赖性测试。目前正与客户进行芯片上代后的电性能测试，将载板与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器运行。

公司已投入近10亿元建设中试线，实现TGV打孔、镀铜、ABF增层及后道全链拉通。量产决策条件包括客户订单量及良率保证，目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。

此外，MicroLED短距光互连系统已完成光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，预计年底完成全系统及眼图展示；下半年LCD面板BOM成本预计上涨5%-8%。