RecodeX 重构消息，2026年被动元件行业中，硅电容成为最受关注的细分赛道。5月，ADI宣布以15亿美元收购硅电容厂商Empower Semiconductor；同月，三星电机签下1.557万亿韩元硅电容长期供货协议，交付覆盖至2027-2028年，为其进入该业务以来最大单笔订单。6月，三星电机在首尔技术研讨会上首次系统披露商业化战略，将硅电容定位为继MLCC、FC-BGA基板之后的“第三增长曲线”。

需求端，英伟达下一代Rubin架构将内嵌硅电容列为标配的消息在供应链持续发酵。硅电容以单晶硅为衬底，等效串联电感可低至10pH以下，明显低于传统MLCC的100-500pH，适合封装内部近裸片去耦。QYResearch数据显示，2024年全球硅电容市场规模约10.7亿美元，预计2031年达18.2亿美元，复合增长率约8%。