伯恩斯坦：麒麟9050 Pro多核跑分超A17 Pro，华为无EUV缩小芯片差距

RecodeX 重构消息，伯恩斯坦（Bernstein）研究指出，华为麒麟9050 Pro在Geekbench 6多核测试中超过苹果3nm工艺的A17 Pro。该芯片据估算为7nm级节点，采用Tau Scaling Law下的LogicFolding技术，且未使用EUV光刻。伯恩斯坦认为，华为在移动芯片上与领先水平的差距已缩小至约三年。