全球首创芯片制造碳材料一步填隙并平坦化3D结构

RecodeX 重构消息，一种全球首创的芯片制造用碳材料可在单一步骤内填充3D结构的间隙并形成平坦表面，相关成果由tech.yahoo.com报道。该材料针对先进制程中3D结构填充与表面平坦化需分步处理的难题，将两道工序合并为一步。